电子陶瓷用高纯氧化铝介绍

发布日期：2023-10-23      浏览次数：315

电子陶瓷用高纯氧化铝介绍

电子陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量。因此，高质量陶瓷粉体的制备是获得性能优良电子陶瓷的关键。目前常用的电子封装陶瓷材料中，氧化铝具有较为优异的综合性能，是目前电子行业中应用广的陶瓷材料。

微观形貌的控制至关重要

加工制造如何考量？微观形貌是最核心的因素之一。在微观形貌来看，高纯氧化铝可以做成纯球形、像花一样的花瓣状、刺状、类球形、棱体状、纳米级片状等。通过微观形貌的控制，可能在下游的应用过程中，例如下一步的陶瓷制浆的过程中，通过对微观形貌它的控制以后，更容易进行很好的分散，解决大颗粒等各方面问题，再下一步烧结的过程中，均匀的颗粒，微观控制，能按照自身要求更好的掌控晶粒的大小和均匀性。

基于高纯氧化铝的烧结活性和应用特性，棱体状氧化铝可以应用于催化剂载体、1μm左右的氧化铝吸盘；根据导热材料方面应用，对氧化铝粉体进行细化，降低表面活性，做成单晶状；考虑到流延性能的应用，制作成球状的氧化铝。适用于不同的抛光应用的氧化铝，对氧化铝的形貌和颗粒均匀性进行了单独处理。



作为高纯氧化铝“Taimicron"的制造商，我们利用我们多年培育的技术和新开发的专有造粒技术，开发出了比传统氧化铝球直径更小、耐磨性更好的氧化铝珠。

特征

■寿命长

精细均匀的α-氧化铝晶体结构提供了高的耐磨性和抗裂性，实现了惊人的长寿命。例如，研磨氧化铝粉末时，其耐磨性是市售氧化锆珠的数倍。

■高纯度（纯度99.99%）

U和Th等放射性同位素的含量也非常低，适合对辐射敏感的应用。

■优良的耐腐蚀性能

即使研磨过程中浆料温度升高，氧化锆珠的耐磨性也不会下降，并且可以在较宽的温度范围内使用。它还具有优异的耐酸、碱腐蚀性能。

■ 损害抑制

其比重比氧化锆轻约2/3，因此可以减少被破碎物料的变质和损坏。也可按填充重量的2/3进行粉碎。

■珠子尺寸

我们提供直径为 0.1 毫米的珠子（这是目前市场上最小直径的氧化铝珠子），以及 0.2、0.3、0.4 和 0.5毫米的珠子。 

主要用途

• 精细陶瓷粉末的研磨和分散

• 电子元件材料研磨分散

• 油墨、颜料、涂料的研磨、分散

• 电池材料研磨分散

• 玻璃和磨料的研磨和分散

• 其他的

使用介质搅拌式研磨机时的珠磨损率比较



研磨介质类型：本公司高纯度氧化铝珠、市售氧化铝珠、市售氧化锆珠
研磨机类型：介质搅拌式研磨机 研磨
材料：α-氧化铝粉末或氧化铝（三水铝石）
溶剂：水
浆浓度：α -氧化铝60mass%、氧化铝15mass%
转子圆周速度：①7.8m/s、②12.6m/s
被粉碎物料温度：20～30℃