溅射设备SC-701MkII的原理分析

发布日期：2024-04-13      浏览次数：155

溅射设备SC-701MkII的原理分析

溅射原理

它是一种将薄膜附着到物质上的方法，与电镀不同，它是在真空中进行的，不使用化学品。（在半导体制造中，湿法工艺称为干法工艺。）

1. 将待涂覆的样品和薄膜的原材料（目标）放在附近。

2. 整体处于真空状态，样品与靶材之间施加电压。

3. 电子和离子高速运动，离子与目标碰撞。高速运动的电子和离子与气体分子碰撞，撞击分子的电子并变成离子。

4. 与目标碰撞的离子会排斥目标粒子。(溅射现象)

5. 被排斥的原料颗粒碰撞并粘附在样品上，形成薄膜。



兼容Ni、Cr、W、Ti、Al等多种金属的高规格紧凑型镀膜机。



特征

• DC 溅射类别中最小的超紧凑型号。

• 配备皮拉尼真空计，确保成膜条件的再现性

• 标准配备手动快门

• 使用专用的样品台和载物台可以轻松改变 TS 之间的距离。

• 可以进行钨涂层，因此也可用于制备高分辨率 SEM 样品。

使用/成就示例

• 将电极膜粘贴到各种设备上

• 用于反射薄膜生产等。

基本规格

阴极	φ2英寸直流磁控管/扁平电极
适用对象	Au/Pt/Au-Pd/Pt-Pd/Ag/Pd/W/Ni/Mo/Cr/Ti/Al
压力测量	皮拉尼真空计
压力控制	带针阀手动控制 入口直径 φ6mm 一触式接头
工艺气体	氩气
真空泵	直联旋转泵：20L/min（带自动泄漏）
腔室尺寸	内径φ90×D90mm（SUS材质）
样品交换方式	前门开闭方式
尺寸（宽/深/高）	机身：160/450/290mm 转速：295.5/156/199.5mm
重量	本体：9kg RP：9kg