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关于磁控溅射设备MSP-40T靶材分析
本设备是一种多用途、操作简便的磁控溅射薄膜沉积设备。这是一种小型桌面型设备，占用空间小，能够利用强磁场形成各种金属的薄膜。
由于涂层是在低电压下进行的并且样品是浮动的，因此可以将对样品的损坏保持在低限度。
通过触摸屏操作配备配方功能。我们已经通过序列控制实现了全自动溅射成膜。
该产品附带设备本身和隔膜泵。需要氩气和冷却水循环设备，因此请检查公用设施。
我们还可以为您准备冷却水循环系统。
该设备需要安装和操作说明。
该设备需要氩气和冷却水循环系统来冷却靶材。请提前检查设施。
除了器件本身之外，还需要目标金属。请单独订购。
该设备标配一个厚度为 3mm 的目标支架。
对于不同厚度的靶金属，需要对应每种类型的靶支架。
使用贵金属靶材时，必须与削弱磁场力的镍板结合安装。
请务必了解使用现有目标时的注意事项。
目标金属和目标保持信息
[t=3mm]
Al、Cu、Mo、Ti、Ta、W、SUS 等
[t=2mm]
Cr、W、Co、Ge、Si、Zr 等
[t = 1mm]
Fe、Ni、C、W、Mo、Ti、Cr、Ta、Zn 等
ITO（背板 t=1mm + ITO t=2mm）
Pb (背板 t = 1mm + Pb t = 1mm)
Sn (背板 t = 1mm + Sn t = 1mm)
贵金属靶 t = 0.5mm (Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd)
*对于贵金属目标需要一套磁场消除板。
*类型和厚度仅为示例。
*MSP-40T仅适用于导电金属材料。
*对于绝缘体和氧化物的溅射，请考虑使用射频溅射设备。
如果您想提出请求，请联系我们的销售办事处。
目标支架 [t=2mm 时]
目标支架 [t=1mm 时]
贵金属靶材磁场消除板
金属靶
*有关各种金属靶材的信息，请联系我们。
| 物品 | 规格 |
|---|---|
| 电源 | AC100V（单相100V）3芯插头带15A地线 |
| 设备尺寸 | 宽504mm，深486mm，高497mm （设备重量37.7kg） |
| 隔膜泵 | 宽170mm，深287mm，高173mm （重6.5kg） |
| 真空排气系统 | 涡轮泵（TMP）：67ℓ/秒 （直接连接到设备内置的腔室） 隔膜泵（DFP）：20ℓ/分钟 （放置在设备外部，连接管，重量 6.5kg） |
| 极限 真空测量 | 1x10-4Pa以下 全量程真空计 |
| 操作面板 | 触摸屏操作显示 最多可注册20个配方 |
| 腔室尺寸 | 内径178mm，深度159mm不锈钢腔体 |
| 样品台尺寸 | 直径50mm（阳极电极分离浮动法） |
| 电极-样品台距离 | 115mm、95mm、70mm （含不同高度样品台） |
| 目标金属 | ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳（使用磁场消除镍板） 、Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd等贵金属靶材, 钯, 银其他 |
