电子材料、陶瓷和各种金属的样品切割技术

发布日期：2025-01-15      浏览次数：223

电子材料、陶瓷和各种金属的样品切割技术

为达到质量控制或失效分析目的对电子元件进行切割是具有挑战性的，因为必须确保不受制备引起的假象影响，显示出样品真实的结构。




不恰当的切割方式对样品有高度破坏性，可能会导致假象，很容易被误解为生产缺陷。为了避免这种情况，需要在远离感兴趣区域（ROI）的地方进行切割，并且需要长时间的研磨和抛光阶段来恢复切割造成的损伤。




精密切割可以显著减少损坏，但会受到电路板尺寸的限制，而且与前面几种方法相比，切割速率明显变慢。



该台式精密切割机是针对研究领域而开发的，适用于切割基础样品、切割用于物性研究的晶体、切割电子显微镜样品的薄片以及切割电子材料、陶瓷和各种金属的样品。
它可以在X轴方向（工作台左右移动）、Y轴方向（工作台前后移动）、Z轴方向（主轴上下移动）移动，使其能够处理各种切割任务。

1.主轴上下机构和精密滑台允许
　刀具上下（每刻度1/10毫米）和
　工作台左右（每刻度4/100毫米）
　移动。
2.透明盖联锁装置（安全装置）是标准装备。
3.全覆盖式，水溶性磨削液不雾化。
4.这是一种节省桌面空间的设计。
5.纸质过滤器现已成为标准配件。

附属虎钳 <虎钳开口：0～25mm>
*开口宽度可另行制作。
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■多种选件
【平口旋转虎钳】
　双夹虎钳与平台座的组合，可左右旋转90度。　　　　    方便微调角度切割。

【带脚轮的专用支架】
　使用专用支架可以更轻松地移动机器，提高工作效率。

[主轴旋转可变装置]
　通过改变频率，可以任意设定主轴的转速。





切割方式



这是一种将工具的垂直位置（Z轴）固定在所需高度，放置虎钳的工作台水平（ Y轴）朝向工具进行切削的切削方法。 （轮子固定，待切割材料向轮子移动。）工作台还可左右（X轴）移动，可适用于纵向切割平行样品、板材等试样，可以稳定地切割各种形状，虽然可以进行精确切割，但不适合倾斜切割。

HS-25型标准规格

• 标准切削能力

• ○□管材25mm ●■ 实心材料20mm ■■ 板材5mm x 50mm

• 有效使用磨刀石

• 40.0mm/安装φ160mm时 35.0mm/安装φ150mm时

• 工作台移动X/Y

• 左右60mm（手动），切割方向150mm（手动）

• 主轴移动Z

• 垂直方向50mm（手动）

• 自动切割/返回速度

• -

• 切割轮直径

• φ160mm・φ150mm／φ25.4mm

• 砂轮法兰直径

• φ80mm

• 主轴直径/转速

• φ25.4mm / 3400rpm (50Hz) / 4100rpm (60Hz)

• 主轴功率

• AC200V/三相/400W

• 冷却液泵/水箱

• AC200V、单相、10W/9升内置型

• 自动切割电机

• -

• 机器尺寸

• 620mm×670mm×580mm（宽×深×高）

• 机器重量

• 85公斤

• 电容

• 1.9KVA

• 噪音

• 55db（怠速时）

标准配件

      

主要特殊规格

   

主体内部机构



1. 工作台水平进给秤环

2. 附带虎钳（虎钳开口0-25mm）

3. 冷却液排出量调节旋塞

4. 砂轮盖固定旋钮

5. 内置冷却液箱

6. 主轴上下手柄

1. X：工作台移动量：左右60mm（手动）
   　　（一刻度移动量0.04mm）

2. Y：切割移动量：前后150mm
   　　（前手柄为手动时）

3. Z：有效移动量：垂直50毫米（手动顶部手柄）
   　　（每刻度移动0.1毫米）