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精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可满足不同下游领域的具体材料应用需求。目前，精细氧化铝粉体作为电子材料的应用越来越受到重视，是生产电子陶瓷器件、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光材料等产品的重要基础材料，终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。
锂电池隔膜涂覆领域
精细氧化铝是锂电池隔膜涂覆的关键材料，隔膜表面单面或者双面进行涂覆可以显著提高高温稳定性，缓解隔膜热收缩造成的电池正负极接触、燃烧、爆炸的安全问题，经涂覆后隔膜厚度增加，隔膜的稳定性和寿命都有显著改善。
在涂覆技术路线方面，涂覆材料主要包括无机物涂覆、有机物涂覆和功能性多层涂覆。与有机涂覆和功能性多层涂覆技术相比，无机涂覆隔膜的可拉伸强度和热收缩率更好，且技术更加成熟，下游客户已形成产业化应用。
半导体陶瓷零部件领域
陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件，因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展，其制备技术要求也越来越高。通常半导体设备用陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，其中，氧化铝作为“性价比高”的精密陶瓷材料，在该领域有着非常普遍的应用。
氧化铝陶瓷在半导体刻蚀设备中，主要采用高纯Al2O3涂层或Al2O3陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到氧化铝陶瓷。再例如在晶圆抛光工艺中，氧化铝陶瓷可被广泛应用于抛光板、抛光磨垫校正平台、真空吸盘等。
Taimicron是Daimei Chemical多年来种植的铝制化合物合成技术出生的高纯度，超细的高陶瓷粉末。 Taimicron是一种2（OH）3Alco4
基于铵剂量的合成（NH
高强度和耐磨材料
人造骨骼和牙科材料，轴承等。
电子材料
IC板，半导体制造夹具，传感器等。
光学材料
透明陶瓷，红宝石，YAG等。
其他
各种填充剂，合成尖晶石，催化剂载体等
Taimicron用于烧结的是一种高纯度α-铝粉，在极低的温度下烧结，并且由于主要颗粒是细的和单个粒子而变得致密性。
■功能
这是一种高纯度超细粉末，超过99.99％。
它在低温下被烧结并致密。
在1250°C至1300°C下发射，使其越来越密集至98％或更多的理论密度。
可以获得表现出氧化铝原始特性的出色烧结物体。
该陶瓷具有出色的强度，高硬度，耐耐磨性和耐腐蚀性。
透明的陶瓷很容易获得。
■代表性值
| 年级 | tm-uf | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 结晶形式 | α-铝 | α-铝 | α-铝 | α-铝 | |
| 特定的表面积 | 平方米/g | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 初级粒径*1 | µm | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 静态散装密度 | g/cm³ | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 水龙头密度 | g/cm³ | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | g/cm³ | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 烧结密度 | g/cm³ | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：从SEM照片中测量 *2：单轴压制成型（98MPA）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（每个射击1小时）
具有γ和θ作为主要相的氧化铝。
■功能
它是一种具有极为细颗粒的粉末，并且表面积较大。
它具有较高的活性和出色的反应性。
■代表性值
| 年级 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
| 结晶形式 | θ-铝 | γ-铝 | θ-铝 | γ-铝 | |
| 特定的表面积 | 平方米/g | 120 | 220 | 120 | 200 |
| 初级粒径*1 | µm | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
| 静态散装密度 | g/cm³ | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
| 水龙头密度 | g/cm³ | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
