ATOMAX二流体喷嘴在半导体行业的应用广泛且关键，其技术优势主要体现在精密喷涂、高效清洗以及材料兼容性等方面。以下是其具体应用场景和技术特点的综合分析：
一、精密喷涂工艺
晶圆背面涂覆
ATOMAX二流体喷嘴(如AM系列)通过雾化胶水实现晶圆背面的均匀涂覆。喷涂过程中，喷嘴从晶圆中心向边缘移动，结合旋转技术，形成厚度可控的胶膜(通常低于20μm)。这种工艺替代了传统DAF膜技术，降低了成本并提升了工艺柔韧性。
关键参数：AM系列喷嘴可生成平均粒径约5μm的超细颗粒，压缩气体需求低(20-750瓦空气压缩机)，适用于极低流量的精密喷涂。
光刻胶涂覆
在光刻工艺中，喷嘴用于替代旋涂法，解决膜厚调节不稳定和材料浪费的问题。通过雾化喷涂，光刻胶可均匀覆盖复杂形状的衬底，尤其适用于薄膜涂覆(如电子元件制造)。
二、清洗与防静电处理
芯片切割清洗
二流体喷嘴结合二氧化碳发泡技术，在芯片切割过程中生成泡沫，用于中和碱性残留物、防止静电吸附硅屑，确保切割环境的洁净度。
技术优势：外混合式设计避免液体与气体管道串流问题，且喷嘴结构简单，不易堵塞。
精密设备清洗
喷嘴产生的雾化颗粒分布均匀且冲击力低，适合清洗半导体制造设备(如等离子体显示器、PCB板等)，避免对精密部件造成物理损伤。
三、材料与工艺适配性
高粘度液体处理
CNP系列喷嘴专为高粘度液体(如废油、浆料)设计，液体直径可达3.5-5.6mm，可雾化高达10,000cp粘度的液体，适用于废油燃烧、涂层喷涂等场景。
BN系列则适用于大流量喷涂(如陶瓷上釉、脱模剂喷涂)，其液体喷射孔径达2.0-6.0mm，支持连续作业不堵塞。
材料兼容性
喷嘴采用耐腐蚀材料(如SUS316L不锈钢)，适用于高温和化学腐蚀环境，且液体接触部分无O型圈设计，减少污染风险。
四、技术优势与行业价值
结构设计
外混合涡流式设计：通过高速旋流实现高效雾化，孔径比传统喷嘴大10-200倍，降低堵塞风险。
节能高效：自吸功能减少泵的需求，压缩气体消耗更低，适合低粘度液体喷涂。
灵活性与维护
喷嘴体积小巧，支持多种安装方式(如螺钉固定)，且仅需两个组件，维护简便。
五、典型应用案例
半导体晶圆制造：AM系列用于薄膜涂层，BN系列用于大流量脱模剂喷涂。
电子元件封装：CNP系列处理高粘度胶水，确保剪切强度和剥离强度达标。
洁净室灭菌：通过超细雾化实现高效消毒，覆盖复杂空间。
Atmax喷嘴AM系列
AM6/AM12/AM25/AM45
可以精确地从非常少量的情况下喷洒，以获得平均粒径约为5μm的超细颗粒。它是一个很小的喷嘴，可以用20-750瓦的空气压缩机操作。主要用途包括表面薄膜涂层，在科学和医学领域的喷雾极少，室内和各种设施的灭菌和消毒。
AM6和12种类型适合用细颗粒喷洒极小的流速。压缩气体流速也小于常规喷嘴的流量。主要用途包括在半导体晶片上进行精确喷涂，在电子组件和功能材料制造过程中薄膜形成，以及喷涂和涂料。
Atmax喷嘴BN系列
BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000
基本结构与AM类型相同，喷嘴具有更高的喷雾流标准。
用途包括成型工艺，涂抹高粘度液体，在喷雾烘干机上喷洒喷雾剂，在食物上喷洒调味液以及重油和工厂废油的高温燃烧。
ATMAX喷嘴BN类型的液态喷雾端口直径为φ2.2.0至φ6.0mm，但可以非常稳定。它适用于高喷雾流速的工作，并已用作用于大规模生产的设备和设备的喷嘴头。在生产线，陶瓷釉料涂料，模具制造过程中的霉菌释放剂盒以及用于废气净化设备的喷嘴头上有喷涂工艺。该喷嘴允许在不堵塞的情况下连续操作，并允许大量加工液体雾化。
Atmax喷嘴CNP系列
CNP(W)200/CNP(W)500/CNP1000
该喷嘴的开发是为了适应生产线和工厂中的大量喷雾。由于喷雾直径较大，汽油，煤油，重油，汽车变速箱废油，可食用油等，例如汽油，煤油和高粘度易燃废油，粘度为1,000cp或更少，以及润滑脂液体和润滑脂液体，相当于10,000cp的固体粉末可用于雾化液体，例如含有浆液的浆液。
ATMAX喷嘴CNP类型的液体直径为φ3.5至φ5.6mm，并且非常大，甚至可以堵塞高度粘性的液体，并且可以将其喷入原子而不会导致其向前或下垂下降。所有组件均由金属制成，使其适合在耐化学和高温环境中连续运行。 CNW有两个液体供应端口，允许将两种不同类型的液体分开送入喷嘴，并使用喷嘴喷雾端口混合和喷洒。根据工作条件的不同，可以无需先前的液体混合而工作。
总结
ATOMAX二流体喷嘴通过其精密雾化、材料兼容性及高效清洗能力，成为半导体制造中不可少的工具。其多系列产品(AM、BN、CNP)覆盖从极低流量到高粘度液体的全场景需求，显著提升工艺柔韧性和生产效率。具体选型需结合喷涂流量、液体粘度及环境要求进行匹配。
